重磅!欧盟超级法案出炉,狂砸超3100亿搞芯片
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在全球芯片短缺的背景下,欧盟正在加大对芯片领域的投资。
当地时间2月8日,欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》,计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。到2030年,欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
根据该法案,欧盟将投入超过430亿欧元(约合人民币3127亿元)公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
此外,还将建立“芯片基金”,用于帮助初创企业获取融资;另设半导体股权投资基金,支持大中小企业市场扩张。
欧盟委员会鼓励成员国立即展开协调工作,了解欧盟半导体产业链现状,发现潜在干扰项并纠正,以渡过“缺芯”。
欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示,《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内,它将使欧盟能够预测并避免供应链中断,从而提高对未来危机的抵御能力;从中期看,它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
芯片供应短缺状况将持续至少6个月?
近期,美国商务部公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示,全球半导体供应链仍然脆弱,芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月。
信息还显示,关键芯片的用户库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到5天。美国商务部表示,这意味着如果新冠疫情、自然灾害等因素使得外国半导体工厂停产哪怕仅几周,就可能进一步导致美国制造企业工厂停产和工人暂时被解雇。
据央视新闻报道,美国商务部长雷蒙多发表声明说,半导体供应链仍然脆弱,美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案。她声称,考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用,从长远来,解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力。
海通证券表示,根据上述报告,可以看到全球半导体产品的供需缺口问题明显,一些特定制程的半导体产品的晶圆生产能力是限制供给的主要瓶颈。一方面我国国内芯片设计企业不断发展,另一方面在地化生产、供应链安全保障等的需求将带动国内晶圆代工产能持续增加。看好国内晶圆厂资本开支、产能增加带动对国产设备、材料的需求持续增加,以及国产替代趋势不变的模拟芯片设计龙头的成长。
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