最高补助5000万!杭州市集成电路企业看过来!

来源: 杭州市人民政府办公室 发布时间: 2022-07-17

摘要

近日,杭州市发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》,提出到2025年,集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元的发展目标,在重点领域实施“专精特新”中小企业的产业能级倍增行动,对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的企业,给予最高5000万元补助。

重要解读

      集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,从长远来看,集成电路产业作为数字经济时代的产业基础,是打造世界领先的万亿级智能物联产业集群的主要硬核力量,是智能物联产业链的重要组成部分,为推进杭州市集成电路产业的高质量发展,近日,杭州市发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(下称《实施意见》),从发展目标、重点任务、政策措施、政策实施等方面提出了要求,具体政策内容如下:

 

      《实施意见》提出,到2025年,集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元,年均增长20%;培育营收百亿元企业1-2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上;在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域,培育一批专精特新中小企业的产业能级倍增行动,支持龙头企业创建高端芯片、特色工艺、化合物半导体等技术研发中心,每年新增企业研发机构5家(含)以上。在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等前沿领域形成一批创新成果,实现集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%的发展目标。

 

      为实现上述发展目标,《实施意见》提出实施高端设计引领、特色制造提升、关键材料设备攻关、平台能级跃升、长三角协同攻关等五大行动。

 

      ——实施高端设计引领行动,推进集成电路高端芯片研发计划和产业链协同创新项目,大力发展高端模拟芯片和数模混合芯片。

 

      ——实施特色制造提升行动,构建特色工艺芯片制造产线,培育百亿级链主企业,支持采取CMOS、MOSFET等工艺技术,发展IGBT、智能传感器、MEMS、FinFET、半导体激光器、光电器件等产品,支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。

 

      ——实施关键材料设备攻关行动,支持大尺寸硅片等关键材料的研发攻关;提升光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、功能高分子材料等的自给率和本地化配套率;提高电路测试、分选、超洁净流控系统、半导体外延、化学机械平坦化抛光等设备的研制能力,突破一批关键核心技术。

 

      ——实施平台能级跃升行动,提升杭州市集成电路产业服务平台的运营服务水平,促进创新基地、研发平台和产业基地的联动发展。

 

      ——实施长三角协同攻关行动,推动长三角区域芯片、软件和终端企业多方联动,围绕终端系统需求部署开展协同攻关,构建自主可控IP核布局,打造长三角“芯机联动”对接平台,支撑重大应用场景的开发。

 

      《实施意见》围绕产业链、市场主体、技术攻关、人才支持、金融支持、公共服务等方面提出14条具体措施,主要聚焦以下几个重点:

 

      (一)支持集成电路产线项目建设。加大项目招引力度,鼓励重大项目落地。推荐重点项目纳入省重大项目库,对通过国家行业指导的杭州市重大产业项目,统筹市区两级现有政策,做好项目用地、人才等要素保障。依法依规加速规划、环评、能评等审批流程,加快推动产线项目建设。对技术改造项目,参照执行新制造业政策。

 

      (二)培育壮大链主企业。引导支持集成电路链主企业通过兼并、收购、注资、内部创业、投资孵化等方式,重点引培技术含量高、经济效益好的优质强链补链项目落地。推进集成电路领域的创新型产业用地出让试点,对链主企业的伙伴企业探索给予亩均评价信用增强保障。培育构建上下游产业生态,鼓励制造业龙头企业向集成电路领域跨界发展。

 

      (三)组织集成电路领域重大科技攻关。围绕集成电路核心器件、高端芯片、关键材料、核心设备、EDA工具等,开展市级重大科技攻关。鼓励企业牵头承担国家级、省级技术攻关任务,对获批国家、省重大项目的,按照有关政策给予支持。鼓励企业申报“中国芯”等行业奖项。

 

      (四)加大首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的支持。对重点支持领域的高端芯片产品,首次流片费用1000万元以上的,按照不超过其流片费用的15%给予补助,最高补助2000万元;对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的,按照不超过其研发投入的15%给予补助,最高补助5000万元;对开展EDA工具技术攻关,自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的,按照不超过其自主研发投入的15%给予补助,最高补助2000万元

 

      (五)鼓励终端应用。支持“芯机联动”,鼓励终端厂商、系统方案集成商试用自主研发的集成电路产品、设备、材料,对使用非关联集成电路企业的首次上市产品,且当年度采购金额累计达1000万元以上的企业,按当年使用金额分档给予奖励。

 

      (六)加强集成电路中小设计企业产能保障。推动集成电路生产线和中试线开放产能,服务开展技术攻关中小设计企业的产能需求。依托省际协调机制和长三角协作机制,协调支持承担国家技术攻关任务的中小设计企业的产能需求。

 

      (七)畅通产业链供应链。加强产业链供应链联动,建立产业链供应链保障工作机制,对集成电路产业链链主企业、工信部保障产业链供应链“白名单”企业开展帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室,提升检测效率,降低企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。

 

      (八)加强高校人才培养。推动有条件的市属高校加强微电子、集成电路科学与工程等相关学科专业建设。引导集成电路生产线和中试线开放并提供大学生实践岗位,推动有关高校开设生产实践课程。支持集成电路龙头企业与高校院所联合办学,推动产学研合作,共建校企研究机构。

 

      (九)完善人才分类认定。加大集成电路产业人才队伍建设支持力度,充分考虑集成电路企业的规模、研发投入等因素,以及人才的岗位、能力、实绩、薪酬等要素,完善集成电路高层次人才的分类认定标准。授权符合条件的企业开展人才分类认定。

 

      (十)推动人才待遇落实。探索研究包括集成电路企业在内的突出贡献企业建设人才共有产权保障住房政策,向符合条件的人才配售。对集成电路人才加大教育资源保障力度,在安排高层次人才子女入学方面突出“人才优先”原则。

 

      (十一)发挥产业基金作用。充分发挥杭州创新基金等产业基金的引领撬动作用,通过参股投资或设立行业母基金、子基金方式,加大对集成电路产业的投资力度。对杭州市重大产业项目,经杭州市委、杭州市政府研究决策后,可采取市、区县(市)1:1联动出资机制进行直投。鼓励各类创业投资和股权投资基金投向集成电路产业领域。积极争取国家集成电路产业投资基金、省级产业基金支持集成电路重大项目。

 

      (十二)支持企业融资担保服务。鼓励集成电路企业通过上市、并购重组、再融资、发行创新型融资工具等方式募集资金,按照杭州市“凤凰行动”政策给予补助。创新信贷支持方式,鼓励银行开发集成电路特色融资产品。支持保险机构参与集成电路产业发展,优化适合集成电路产业特点的保险产品供给。对链主企业为产业链核心配套企业提供供应链担保的,参照杭州市金融支持服务实体经济政策执行。

 

      (十三)支持公共平台建设。对提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证等设备,用于高端芯片支撑服务的集成电路公共技术平台,其实际建设投入在5亿元以上的,完工后按投资额的6%给予补助,最高补助5000万元。对公共服务平台(机构)按其服务中小企业收入的10%给予补助,最高补助1000万元。支持杭州市集成电路产业平台服务长三角企业技术研发和产业合作。

 

      (十四)加强知识产权保护。鼓励企业申请集成电路布图设计登记证书、软件著作权和发明专利,形成核心知识产权。推进集成电路企业主导或参与国际标准、国家标准、行业标准、“浙江制造”和团体标准制定。推动集成电路企业“品字标浙江制造”品牌建设,指导企业争创各级政府质量奖。

 

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